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无铅回流焊机的加热系统是什么样子的?

作者: admin发表时间:2019-07-10浏览量:1040

伟达科TOP系列顶级大型无铅电脑热风采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接,炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠,进口优质高温高速马达运风平稳
文本标签:无铅回流焊机的加热系统是什么样子的?

伟达科TOP系列顶级大型无铅电脑热风采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接,炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠,进口优质高温高速马达运风平稳,振动小,噪音小。各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。那么无铅回流焊机的加热系统是什么样子的呢?伟达科为您揭秘。

1.无铅回流焊机加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管,辐射功率峰值波长4UM,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀

2.采用大电流固态继电器触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,直监视外界温度及热量值的变化,以小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。

3.回流焊温控采用进口模糊控制及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

4.回流焊发热管立装置设计,方便维修拆装,.功率充沛,升温迅速,从室温恒温约15分钟。专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。加长型内胆设计,加厚型的多孔铝板制作,确保铅的预热要求,可满足无铅的焊接要求。

 

TOP系列顶级大型无铅电脑热风

产品特点:

1.专利导轨高温不变形,三丝杆同步调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

2.标配链条、网链同步等速并行运输,可加工单面、双面PCB板,可选双导轨运输系统。

3.自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm

4.各温区因采用模块化设计,热风马达和发热丝保养和维修方便。

5.强制离心鼓风自动风冷系统和松香回收系统。

6.专用风轮设计,换气量大,风速稳定;

7.升温快,从室温到工作温度30分钟;

8.链条、网带同步等速运输,采用变频精确高速;

9.特制优质铝合金导轨设计,变形小,链条自动加油装置;

10UPS断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不受损坏;

11.强大的软件功能,对PCB板在线监控测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;

12.工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议,工作稳定,杜绝死机现象;

13.自动监测,显示设备工作状态,可做到随时修正参数;

14.特殊专利炉胆设计,保温性好,耗电量达同行业最低;

2018-10-24 166人浏览
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