热购彩票

欢迎访问,深圳市伟达科电子设备有限公司官方网站!

官方微博 官方微信深圳市伟达科电子设备有限公司官方微信 在线留言 中文 English

深圳市伟达科电子设备有限公司

深圳市伟达科电子设备有限公司官方二维码

全国咨询服务热线:400-0755-098
0755-29839988

新闻资讯

简单介绍回流焊工艺的基本要求

作者: admin发表时间:2019-09-10浏览量:1038

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
文本标签:简单介绍回流焊工艺的基本要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。下文跟大家简单介绍一下回流焊工艺的基本要求。
1、要设置合理的回流焊温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合理的回流焊温度曲线,才能保证回流焊质量。
2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。

3、焊接过程中,在传送带上放线路板要轻轻的放平稳,严防传送带抖动,并注意在回流焊出口处接线路板,防止后出来的线路板掉落在先出来的线路板上碰伤SMD元件引脚。

小型系列无铅热风回流焊锡机

4、必须对首块回流焊接好的线路板进行焊接效果的检查。检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月形状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜色变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产国产中要定时检查焊接质量。
为适用高密度、高精度、低消耗的无铅设备焊接要求,伟达科拥有多项自主知识产权的V系列无铅设备成功面世,得益于专业科研机构和广大客户的大力协作,我们已得到了众多知名跨国企业的认可和青睐,并大量畅销东南亚、韩国、日本和欧美.为满足不同客户的要求,伟达科公司最新研制出了大、中、小型各种实用性机型来满足不同层面客户的需求。
2018-10-24 166人浏览
分享到:QQ空间新浪微博腾讯微博人人网微信

友情链接:58彩票  财神彩票官网  大赢家彩票  千禧彩票官网  全民彩票官网  大赢家彩票平台  金砖彩票官网  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!